概述
硅光芯片的集成度高,生产工艺复杂,批量生产的硅光芯片良品率可能比较不稳定。因此为了避免造成浪费,在把芯片成品投入到器件组装之前,需要对芯片的各项性能进行测试筛选,把更适合用于生产的芯片归类并投入生产,其他芯片进行进一步分析或者报废。BPM403DM 主要针对芯片的筛选和测试,其中包括芯片信息读取,分拣,光纤/FA 光耦合臂,探针对位等功能,可以实现真正无人看守的全自动芯片测试,并按照工程师设定的条件对不同性能的芯片进行分拣。
主要特点
- 分拣:全自动,高精度分拣系统。
- 校准:对功率,位置等关键指标进行校准,确保读数可参考。
- 图像识别:自动图像识别,采集芯片序列号等信息。
- 精密耦合臂:精密的耦合驱动轴,加上独特的耦合算法,可以迅速找到最佳耦合点。
- 光纤耦合:可适配边缘耦合,垂直耦合,可有效降低 FA 和芯片撞损风险。
- 测试仪器:根据需求集成各种测试仪器,实现自动控制。
- 数据处理:测试结果在线存储,对接客户数据库。