概述

硅光芯片的集成度高，生产工艺复杂，批量生产的硅光芯片良品率可能比较不稳定。因此为了避免造成浪费，在把芯片成品投入到器件组装之前，需要对芯片的各项性能进行测试筛选，把更适合用于生产的芯片归类并投入生产，其他芯片进行进一步分析或者报废。BPM403DM 主要针对芯片的筛选和测试，其中包括芯片信息读取，分拣，光纤/FA 光耦合臂，探针对位等功能，可以实现真正无人看守的全自动芯片测试，并按照工程师设定的条件对不同性能的芯片进行分拣。

主要特点

- 分拣：全自动，高精度分拣系统。
- 校准：对功率，位置等关键指标进行校准，确保读数可参考。
- 图像识别：自动图像识别，采集芯片序列号等信息。
- 精密耦合臂：精密的耦合驱动轴，加上独特的耦合算法，可以迅速找到最佳耦合点。
- 光纤耦合：可适配边缘耦合，垂直耦合，可有效降低 FA 和芯片撞损风险。
- 测试仪器：根据需求集成各种测试仪器，实现自动控制。
- 数据处理：测试结果在线存储，对接客户数据库。