概述
设备有由高精度滑台、直线电机、探针、加热台、减震平台等组成。 主要分为圆晶移动组,耦合探针组、平台、机架等 设备功能:对硅光晶圆进行耦合测试
技术参数
位移台行程:15mm; 分辨率:0.1um(20细分)
晶圆采用真空吸附固定