一、产品介绍/技术参数

  1、此设备用于对TO封装TOSA的耦合焊接；

  2、可以完全满足10G 25G COMBO的1577/1490发射端耦合和焊接，支持EML加电、TEC制冷功能；

  3、采用主动调角技术，更加适用于高速率、高精度要求的器件。