概述

MAT 的自动粘片机设备可以应用于：环氧粘贴工艺、共晶焊接工艺、超声热压焊工艺、倒装焊工艺，适用于芯片封装、多芯片模块（MCM）、微电子机械装置（MEMS）、3D 芯片封装（Die Stacking）、传感器和CCD敏感器件等领域，不同的应用工艺取决于客户对设备的配置要求。

主要功能

基于 Windows 运行系统的全自动设备平台；

设计独特的拾取头可拾取和贴片 CCD、传感器以及其他的敏感元器件、MEMS；
可编程键合压力和键合时间控制；
具备精确的 BLT 控制（环氧粘贴厚度控制）；
可处理芯片材质类型：硅片、砷化镓、玻璃、金属、陶瓷等；
具有丢片探测功能；
俯视CCD 具备自动聚焦功能和可编程聚焦功能；
仰视CCD 具备可编程聚焦功能；
具有垂直光源和倾斜双光源（红光和白光），光源亮度可编程可调；
对中方式具备：基准点、边角、倒装焊凸点、SMD、Ink Dot 对中方式；
具有焊片拾取和贴片功能，用于共晶焊工艺；
可配置倒装焊翻片台和超声热压选件，用于倒装焊的超声热压工艺；
可配置点胶功能选件，根据客户的工艺需求最多可以配置2 个点胶器；
点胶器可以应用于单点、多点点胶以及X，Y 形状点胶，配备复杂点胶形状数据库；
可配置印胶功能选件，最小印胶直径75um，配备印胶形状数据库；
可配置沾胶或沾助焊剂功能选项；
可配置吸嘴加热系统选件；
可配置UV 固化选件；
可配置基板自动上下料系统选件；