概述
MAT 的自动粘片机设备可以应用于:环氧粘贴工艺、共晶焊接工艺、超声热压焊工艺、倒装焊工艺,适用于芯片封装、多芯片模块(MCM)、微电子机械装置(MEMS)、3D 芯片封装(Die Stacking)、传感器和CCD敏感器件等领域,不同的应用工艺取决于客户对设备的配置要求。
主要功能
基于 Windows 运行系统的全自动设备平台;
设计独特的拾取头可拾取和贴片 CCD、传感器以及其他的敏感元器件、MEMS;
可编程键合压力和键合时间控制;
具备精确的 BLT 控制(环氧粘贴厚度控制);
可处理芯片材质类型:硅片、砷化镓、玻璃、金属、陶瓷等;
具有丢片探测功能;
俯视CCD 具备自动聚焦功能和可编程聚焦功能;
仰视CCD 具备可编程聚焦功能;
具有垂直光源和倾斜双光源(红光和白光),光源亮度可编程可调;
对中方式具备:基准点、边角、倒装焊凸点、SMD、Ink Dot 对中方式;
具有焊片拾取和贴片功能,用于共晶焊工艺;
可配置倒装焊翻片台和超声热压选件,用于倒装焊的超声热压工艺;
可配置点胶功能选件,根据客户的工艺需求最多可以配置2 个点胶器;
点胶器可以应用于单点、多点点胶以及X,Y 形状点胶,配备复杂点胶形状数据库;
可配置印胶功能选件,最小印胶直径75um,配备印胶形状数据库;
可配置沾胶或沾助焊剂功能选项;
可配置吸嘴加热系统选件;
可配置UV 固化选件;
可配置基板自动上下料系统选件;
技术参数
芯片的输入:最多可配置30 个2”华尔夫盘/Gel Packs 送料位(具体配置取决于用户的需求);
Wafer 输入:支持12”晶圆、8”晶圆、6” 晶圆(具体配置取决于用户的需求);
X 轴/Y 轴分辨率:0.1um,闭环控制;
Workholder 夹具Y 轴:0.1um,闭环控制;
Z 轴/CCD 聚焦轴分辨率:0.5um,开环控制;
Tray 盘Y 轴:0.5um,开环控制;
θ 轴分辨率:0.007°,开环控制;
θ 轴旋转角度:360°;
贴装精度:3 μm @ 3σ(取决于不同的应用)
基板测高精度:2μm @ 3σ,具备点胶或贴片前测高功能
可处理芯片尺寸范围:0.150 mm 至50 mm;
自动吸嘴更换数量:标配8 个吸嘴槽位,最多可选配12 个吸嘴槽位
压力控制范围:40g-9000g
自动吸嘴更换数量:8 个吸嘴槽位(最多可以配置12 个,取决于用户的需求)
工件夹具控温范围:室温至500℃
最大基板工作面积:300mm×250mm(具体尺寸取决于用户的配置需求)
最大产能:最大可达1000 CPH (与不同的应用工艺有关);