概述

iBond5000是半自动多功能键合机，可配置成球焊、楔焊或者球楔一体焊线机，自动控制弧长、弧高，功能多样，可用于制程开发、 生产、科研，并可对制造过程提供更多支持，适用于混合电路/MCM多芯片模块、COB 板装芯片、微波器件、激光器件、光学产品及分立器件等多种焊接应用。

主要特点

•半自动/手动模式及Z轴模式

•楔-楔焊及球-楔焊集成在一台机器上

•操作者无需工具即可快速进行模式转换

•焊接模式自动切换

•专利柱塞移动臂

•球焊瓷嘴匹配对应线夹

•楔焊钢咀通过钢咀紧固螺丝固定

• 90°深腔楔形焊接与12.5 mm ' Z '轴行程

•球焊与12.5mm' Z '轴行程

•特殊专利的摆臂EFO/拖臂总成

•高端负极EFO及缺球检测系统

•高Q 60kHz超声波换能器，可选120KHz

•独立焊接参数

•适应多种线材：金线、铜线（楔、球）铝线、条带。焊接形式：球焊, 楔焊、单点载带焊接针缝合式焊接, 条带焊接,凸点