MPP半自动球楔一体键合机

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概述

iBond5000是半自动多功能键合机,可配置成球焊、楔焊或者楔一体焊线机,自动控制弧长、弧高,功能多样,可用于制程开发、 生产、科研,并可对制造过程提供更多支持,适用于混合电路/MCM多芯片模块、COB 板装芯片、微波器件、激光器件、光学产品及分立器件等多种焊接应用。

主要特点

半自动/手动模式及Z轴模式

•楔-楔焊及球-楔焊集成在一台机器上

•操作者无需工具即可快速进行模式转换

•焊接模式自动切换

•专利柱塞移动臂

•球焊瓷嘴匹配对应线夹

•楔焊钢咀通过钢咀紧固螺丝固定

• 90°深腔楔形焊接与12.5 mm ' Z '轴行程

•球焊与12.5mm' Z '轴行程

•特殊专利的摆臂EFO/拖臂总成

•高端负极EFO及缺球检测系统

•高Q 60kHz超声波换能器,可选120KHz

•独立焊接参数

•适应多种线材:金线、铜线(楔、球)铝线、条带。焊接形式:球焊, 楔焊、单点载带焊接针缝合式焊接, 条带焊接,凸点

技术参数

• 送线角度90度
• 金线线径
• 球焊及楔焊
- 0.7 mil - 3.0 mil
- 17 μm - 75 μm
• 铜线线径
- 0.7mil - 2mil
- 17 μm - 50 μm
• 金带
• 楔焊
- 高达1 x 10 mil
- 高达 25 x 250 micron
• 铝线线径
• 楔焊
- 0.8 mil - 3.0 mil
- 20 μm - 75 μm
焊接时间(选择范围)
• 10-100 milliseconds
• 10-1000 milliseconds
焊接压力
• 10-160grams